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助焊剂的研究及发展趋势

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摘要在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力的助焊剂,国内外对免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方的研究及发展趋势。

DOI g4qxgl5nj8/876748

作者刘文胜;黄国基;马运柱;彭芬;崔鹏

机构地区不详

出处《粉末冶金材料科学与工程》 2010年2期

关键词助焊剂分类免清洗活性物质

分类 [冶金工程][粉末冶金]

出版日期 2010年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）