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《印制电路资讯》
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2009年6期
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日本揖斐电强化研发
日本揖斐电强化研发
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摘要
日本揖斐电为了进一步增强企业竞争力,着手进行组织调整,强化面向新产品开发人研究开发体制,努力改善和提高收益能力,以封装基板和印制电路板所组成的电子相关部门,选定以下四项作为新产品开发计划:下一代倒装芯片封装基板的开发;积层多层板技术的开发;刚挠结合电路板的开发;埋置元件印制电路板的开发。为了增强研究开发能力,准备增加研究开发费用的投入。
DOI
5joopw60jv/823212
作者
机构地区
不详
出处
《印制电路资讯》
2009年6期
关键词
电强化
日本
印制电路板
研究开发
研发
产品开发计划
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2009年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路资讯
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