日本揖斐电强化研发

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摘要 日本揖斐电为了进一步增强企业竞争力,着手进行组织调整,强化面向新产品开发人研究开发体制,努力改善和提高收益能力,以封装基板和印制电路板所组成的电子相关部门,选定以下四项作为新产品开发计划:下一代倒装芯片封装基板的开发;积层多层板技术的开发;刚挠结合电路板的开发;埋置元件印制电路板的开发。为了增强研究开发能力,准备增加研究开发费用的投入。
作者
机构地区 不详
出处 《印制电路资讯》 2009年6期
出版日期 2009年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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