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微矩形电连接器灌封空洞影响因素及改进方向分析

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摘要摘要：微矩形电连接器广泛应用于航空航天、国防、电子设备制造等领域，它具有体积小、可靠性高和重量轻等特点。然而，在使用过程中由于灌封空洞的存在，微矩形电连接器的性能和可靠性可能会受到影响。灌封空洞的形成与多种因素有关。本文通过研究分析了灌封空洞的影响因素，并提出了一些改进方向，旨在减少生产制造过程中灌封空洞的产生，从而提高其可靠性和稳定性。

DOI 34gmk8rpo4/8010207

作者曾永玲

机构地区遵义精星航天电器有限责任公司贵州省遵义市 563125

出处《科技新时代》 2023年23期

关键词微矩形电连接器灌封空洞影响因素改进方向

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年02月24日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）