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PCB数控背钻机械钻孔机钻孔深度异常原因分析

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摘要摘要：通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高，为确保高频信号的完整性和阻抗连续性，在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程。全工艺流程的核心工艺为背钻工艺，背钻工艺采用有特殊控深功能的PCB数控机械钻孔机对多余的过孔分支进行钻除。在背钻加工过程中，钻深和钻浅是影响背钻功能的两大因素，特别是钻深。如果在加工过程中出现钻深，该通讯背板将无法使用，直接造成报废。通讯背板单价昂贵，且背钻工序处于全工序的后段工序，所以对设备和工艺可靠性要求很高。本文从PCB数控背钻机械钻孔机设备和背钻钻孔工艺的角度，对引起钻孔深度异常的原因进行大量的实验和分析，并给出可行的处理办法。

DOI ojzqom3nj5/6740170

作者梁得强

机构地区深圳市浩创盛科技有限公司518104

出处《中国科技信息》 2022年18期

关键词背钻钻深钻浅通讯背板 PCB数控背钻机械钻孔机

分类 [][]

出版日期 2023年01月07日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）