首页 > 《中国电业与能源》 > 2022年9期 > 基于晶圆相同位置裂痕的检测方式研究

基于晶圆相同位置裂痕的检测方式研究

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要摘要:在芯片测试过程中，测试环境中金属碎屑和污染是质量的最大威胁。晶圆测试全程都是被真空吸附再探针测试机的卡盘上的，因此，一旦卡盘上沾染了针卡掉落或环境引入的金属碎屑后，就会对后面测试的所有晶圆造成影响，严重者会造成晶圆的龟裂。当污染黏附在卡盘的固定位置时，测试的所有晶圆也会在同样的位置上产生不同程度的裂痕。本文讨论的是一套通过检测测试结果中是否出现了十字叉缺陷，进而找出有潜在龟裂风险的晶圆，大大避免了有潜在质量问题的晶圆流到下一个工序，从而很大程度地节约了生产成本。

DOI pj0899py4y/6361703

作者李华仲博

机构地区恩智浦半导体有限公司天津 300385

出处《中国电业与能源》 2022年9期

关键词

分类 [][]

出版日期 2022年08月25日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）