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台湾光宝并购全球最大手机外壳厂商贝尔罗斯

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摘要台湾光宝科技13日宣布，将以2、77亿欧元的价格，100％并购全球最大手机外壳大厂芬兰贝尔罗斯（Perlos）。光宝表示，手机每年有近1400亿美元的市场规模，其中外壳约占42亿美元，手机为消费性商品，决定外观的外壳成为手机产业的关键零件，光宝原本已有LED、键盘、GPS模块、手机相机模块等多样化零件，并购贝尔罗斯后.

DOI 0dpom1n0j2/543321

作者

机构地区不详

出处《塑胶工业》 2007年4期

关键词手机外壳贝尔罗斯并购台湾省 GPS模块厂商

分类 [化学工程][高聚物工业]

出版日期 2007年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

塑胶工业

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