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低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响

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摘要摘要：随着微波电路、微电子器件、半导体集成电路向大功率、小型化、轻量化、高密度组装化、低成本、高性能和高可靠性的方向发展，对半导体芯片组装工艺提出了更高的要求。传统的半导体芯片组装工艺中，通常采用金 -硅共熔焊的合金贴装，或采用导电胶类粘结剂贴装。合金钎焊时存在热应力大，易造成半导体及其他元件因热膨胀系数不匹配，导致焊缝、接口、支撑件甚至整个组件失效，且合金粉末的松动颗粒在苛刻工作环境下易造成器件短路；导电胶类粘结剂则存在器件在使用过程中由热疲劳效应引起粘结强度逐渐减弱的问题，使所粘结的芯片开裂脱落，导致器件失效。

DOI 54y003o9d0/4850476

作者范玉丰

机构地区天津环鑫科技发展有限公司天津 300 392

出处《中国电业》 2020年16期

关键词低温烧结型银浆料半导体芯片贴装性能

分类 [经济管理][产业经济]

出版日期 2020年10月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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