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航空电子高精度贴片设备关键技术研究

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摘要摘要 : 高精度贴片机（ Chip Bonder）是一款适合于特征尺寸小，贴片精度要求高的光电子产业生产线工艺中的一项高精度自动化设备。

DOI ldeel70qd3/4624517

作者展亚鸽

机构地区中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所河南洛阳 471000

出处《工程管理前沿》 2020年07期

关键词电子装配单片贴装

分类 [天文地球][工程地质学]

出版日期 2020年05月26日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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工程管理前沿

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