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FR-4覆铜板、多层板白边白角成因与消除

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摘要基板白边白角是覆铜板，多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷，它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因，控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。

DOI 5jo2v2k04v/457260

作者曾光龙

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2006年9期

关键词覆铜板基板基板白边白角

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2006年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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1辜信实. “无铅”FR-4覆铜板的开发.金属材料,2005-03.
2曾光龙. FR-4覆铜板生产技术（五）.金属材料,2012-04.
3辜信实. 无卤FR-4覆铜板“无铅”化.电路与系统,2005-05.
4曾光龙. FR-4覆铜板生产技术（连载四）.金属材料,2011-05.
5曾光龙. FR-4覆铜板生产技术讲座（十二）.金属材料,2013-06.
6曾光龙. FR-4覆铜板生产技术讲座（十四）.金属材料,2014-02.
7曾光龙. FR-4覆铜板生产技术讲座（六）.金属材料,2012-06.
8陈正安. 浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试.微电子学与固体电子学,2004-02.
9曾光龙. FR-4覆铜板生产技术讲座（十七）.金属材料,2014-06.
10曾光龙. FR-4覆铜板生产技术讲座(三十一).金属材料,2018-06.

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