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热门自动返修设备竞技中国市场

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摘要批量制造SMT产品已有二十多年的历史，随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展，元器件也在向微小型化封装和绿色化发展，微间距、高密度引脚BGA／CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。

DOI 3j7m16ywj1/456053

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2006年4期

关键词中国市场 BGA/CSP SMT产品微小型化批量制造消费电子

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）