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《现代塑料》
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2006年6期
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第三代IC插槽材料
第三代IC插槽材料
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摘要
半导体设计师们正在充分和用那些高性能的塑料,因为这些高性能塑料能在非常高的温度下保持其尺寸稳定性同时还能消散静电,第三代超致密IC(集成电路)插槽材料就是这样一种高性能塑料。
DOI
ojnlzxkmdr/447713
作者
机构地区
不详
出处
《现代塑料》
2006年6期
关键词
第三代
材料
插槽
IC
高性能塑料
尺寸稳定性
分类
[化学工程][合成树脂塑料工业]
出版日期
2006年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代塑料
2006年6期
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