第三代IC插槽材料

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摘要 半导体设计师们正在充分和用那些高性能的塑料,因为这些高性能塑料能在非常高的温度下保持其尺寸稳定性同时还能消散静电,第三代超致密IC(集成电路)插槽材料就是这样一种高性能塑料。
作者
机构地区 不详
出处 《现代塑料》 2006年6期
出版日期 2006年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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