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电子封装中电镀技术的应用

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摘要摘要随着半导体技术的不断发展，电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高，对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求，而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法，在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀，是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层，在电子封装产业中，主要是功能性镀层。

DOI kd279p1pj6/3657686

作者王莹

机构地区西安航空制动有限公司陕西兴平713106

出处《基层建设》 2018年34期

关键词电镀技术应用

分类 [建筑科学][建筑设计及理论]

出版日期 2018年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）