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SMT质量控制技术

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摘要摘要文章首先通过对表面贴装技术概述进行了阐述，接着对SMT贴装工艺材料进行了细致的分析，最后重点探讨了表面贴装技术的发展趋势。

DOI 3j7l26rw41/2640053

作者周莹郭潇范爽范基胤

机构地区（中国电子科技集团公司第四十九研究所哈尔滨150001）

出处《电力设备》 2015年11期

关键词工艺技术工艺流程工艺材料

分类 [电气工程][电力系统及自动化]

出版日期 2015年11月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电力设备

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