首页 > 《测控自动化》 > 2004年8期 > 全球最小单片机问世

全球最小单片机问世

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要全球领先的单片机和模拟半导体供应商-MicrochipTechnology(美国微芯科技公司)推出全球体积最小的单片机。新产品采用6引脚封装．把PIC单片机架构的卓越性能融人超小体积的SOT-23封装．适合空间极为有限和成本极低的应用。这些突破传统的6引脚闪存器件超越了现有单片机所及的

DOI kwjvovmk47/215402

作者

机构地区不详

出处《测控自动化》 2004年8期

关键词 PIC单片机闪存器小体积引脚封装架构美国微芯科技公司

分类 [自动化与计算机技术][检测技术与自动化装置]

出版日期 2004年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1. 全球最小PIC10F单片机系列推出两款新品.电路与系统,2005-04.
2赵启威. 基于最小化单片机系统的设计与创新应用.建筑设计及理论,2019-11.
3尹常永;郝波;高峰. 降低单片机系统的功耗.电力系统及自动化,1999-02.
4王岳圆;李清德;刘大朋. 高职单片机课程教学感悟.教育学,2018-12.
5郝云鹏. AVR单片机TWI双机通讯.教育学,2012-04.
6王倩. 中职学校单片机教学浅析.教育学,2020-10.
7李昭华,[1],胡盼,[1],姜彩燕,[1,陈锦,[1]. 浅谈单片机与 8086 区别.建筑技术科学,2019-12.
8周昊. 对比各种单片机编程语言.计算机软件与理论,2010-04.
9赵鹏. 基于单片机的测温系统.企业管理,2010-04.
10王玉阁. PIC单片机的应用实践.成人教育学,2001-02.

来源期刊

测控自动化

测控自动化

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

PIC单片机闪存器小体积引脚封装架构美国微芯科技公司

返回顶部