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《电子电路与贴装》
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先进板级电路模块组装的电子设计制造集成系统技术
先进板级电路模块组装的电子设计制造集成系统技术
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摘要
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DOI
ojnkkxomjr/2079185
作者
王德贵
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2003年3期
关键词
板级电路模块组装
制造集成系统
板级电路模块
电子设计制造一体化
EDMI
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2003年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
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