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金卡智能和华为签署MoU增快物联网产业布置

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摘要 9月5日,金卡智能作为华为合作伙伴,参与在中国上海举办的华为全联接大会,并作为智慧公用事业解决方案提供商,智慧燃气的领跑者,和华为签署了合作备忘录(MoU),共同推进公共事业领域的发展,供给端到端的物联网(IoT)智慧燃气解决方案。金卡智能集团云事业部总经理王喆出席此次签字仪式。依据合作协议,金卡与华为双方将各自投入技术团队,聚焦物联网技术,智慧燃气应

DOI n49oe17z4y/2010335

作者

机构地区不详

出处《功能材料信息》 2017年5期

关键词产业布置华为签署增快

分类 [一般工业技术][材料科学与工程]

出版日期 2017年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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