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微电子封装的热特性研究

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摘要本文介绍了微电子封装的热特性参数，分析了封装对微电子热特性的影响，提出了优化封装热性能参数的方法。

DOI 3j7worn5d1/1706605

作者严向峰;汪剑侠

机构地区不详

出处《电气牵引》 2016年2期

关键词微电子热特性热阻封装

分类 [电气工程][电力电子与电力传动]

出版日期 2016年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电气牵引

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