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全包封功率器件中大芯片表面分层的分析

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摘要全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包封功率器件的可靠性达到更高要求。

DOI 6jr2knqw45/1579287

作者石海忠;缪小勇;何晓光

机构地区不详

出处《电子与封装》 2015年12期

关键词分层全包封芯片

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2015年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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