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《半导体信息》
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2006年4期
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冰冻芯片能提高Si芯片的速度
冰冻芯片能提高Si芯片的速度
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摘要
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DOI
wjvx2z5647/1563874
作者
羽冬
机构地区
不详
出处
《半导体信息》
2006年4期
关键词
SI
佐治亚理工
晶圆厂
遥感领域
通信系统
研究项目
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2006年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
半导体信息
2006年4期
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