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Xilinx采用行业首个ASIC级可编程架构UltraScale之首款20nm器件开始投片

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摘要 2013年7月10日消息，AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx．Inc．（NASDAQ：XLNX））今天宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片、半导体行业首款20nm器件，也足可编程逻辑器件（PLD）行业首款20nmAllProgrammable器件；发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale^TM。

DOI n497q7m9jy/1260159

作者

机构地区不详

出处《电脑与电信》 2013年7期

关键词可编程逻辑器件半导体行业 XILINX ASI C级赛灵思公司

分类 [电子电信][通信与信息系统]

出版日期 2013年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）