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声表器件用表贴式封装管壳的研制

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摘要本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新.

DOI lg4q9onj8k/11524

作者樊正亮;陈银龙;张韧

机构地区不详

出处《电子与封装》 2003年2期

关键词管壳封装 SSD SMP

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2003年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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