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中美晶收购日商跃台湾半导体晶圆龙头

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摘要中美晶日前宣布，完成总额约90亿元的银行联贷案，主要用做收购日商Covalent半导体晶圆事业资金。中美晶表示，这次银行联贷案，由中国信托等银行共同筹组，中美晶分两项承贷。第一项由中美晶代表借款62亿元，第二项为中美晶日本子公司GWafersInc．代表借贷77．5亿日圆，合计共约90亿元资金。这次联贷将用来收购日商Covalent半导体晶圆事业。

DOI n497nz7qjy/1119259

作者

机构地区不详

出处《电力电子》 2012年1期

关键词半导体晶圆收购台湾地区银行资金

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2012年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电力电子

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