ITO浆料粒径分布对烧结靶材晶粒尺寸的影响研究

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ITO浆料粒径分布对烧结靶材晶粒尺寸的影响研究

叶俊峰 ,闻玉凤 ,文宏福

广东欧莱高新材料股份有限公司,高迁移率氧化物实验室,广东 韶关 512000

ITO靶材(铟锡氧化物--Indium Tin Oxide)是一种n型半导体陶瓷,其溅射后的薄膜沉积与玻璃表面,拥有良好的导电性(10-4Ω.cm),以及优秀的透光率(透光率>85%),对紫外线吸收率达到85%以上,对红外线的反射率超过80%。因其优异的性能,被工业大量应用于液晶显示器等电学、光学领域。在控制高纯度(99.99%)的基础上,ITO靶材密度越高,晶粒尺寸越小,其成膜后的性能越优秀,因此相关领域的研究人员进行了大量的研发工作,以期得到更高的密度和更小的晶粒尺寸[1][2][3]。本研究通过使用高纯度的精铟(99.995%),制备高纯的纳米ITO粉体,经过不同的分散时间,得到浆料的粒度分布大小不同,经注浆成型后相同的温度进行烧结,得到密度随着浆料粒度的由大到小,呈现逐步增加的趋势,而且靶材的晶粒尺寸也随浆料粒度的减小而逐渐减小,当浆料粒径D50≈500nm时,注浆后烧结密度达到99.7%,晶粒尺寸为8-10μm,此时电阻率仅为0.13*10-3Ω.cm[4][5][6]

一、实验过程

  1. 原材料选用市场高纯精铟,纯度达99.995%以上,高纯5水四氯化锡,纯度99.99%,分散剂A,一种分析纯的有机高分子材料,拥有优异的陶瓷粉末分散效果,粘结剂B,一种分析纯的有机高分子材料,亲水性粘结剂,可与分散剂体系任意比例互溶。
  2. 实验、分析设备:砂磨机PH1.0,烧结炉,Gemini比表面分析仪,晶相显微镜,ICP分析设备等。
  3. 实验方法:以9010 ITO为例,按照铟锡比例9.45:1的质量比,分别称取精铟和四氯化锡,分析纯盐酸溶解精铟后,加入称量好的四氯化锡,混合均匀,加入分析纯氨水沉淀,纯水洗涤该白色前驱体,烘干后煅烧,得到ITO粉体;将该ITO粉体用分散剂A进行分散,分散介质为1mm氧化锆珠;分散生成的浆料加入粘结剂B,搅拌120min后,真空脱气处理,在自制的环氧树脂微孔模具中进行注浆成型,坯体规格为200*200*10mm,烘干后,烧结炉中进行烧结,烧结后的靶材进行表面抛光,检测电阻率,并取样检测微观结构。

制浆及靶材参数如下表:

编号

制浆时间(分)

浆料D10(nm)

浆料D50(nm)

浆料D90(nm)

注浆压力(MPa)

注浆时长(min)

烧结密度(%)

晶粒尺寸(μm)

1

120

208

869

1860

0.4

70

99.2

25

2

140

169

802

1670

0.4

80

99.4

19

3

160

139

762

1220

0.4

95

99.6

16

4

180

108

505

1090

0.5

120

99.8

12

5

220

96

452

880

0.8

175

99.7

8

精铟及ITO靶材5号样的纯度检测如下表(单位ppm):

杂质元素

Cd

Fe

Cu

Zn

Pb

Sb

Al

As

Tl

Sn

总数

精铟

0.8

0.5

1

1

1.7

0.5

0.8

1.0

0.2

0.5

8

ITO靶

3

2

4

4.2

1.8

0.8

1.2

1.5

0.6

0.8

19.9

ITO靶材电导率检测如下表(单位10-3Ωcm):

样品编号

1

2

3

4

5

电导率

0.22

0.21

0.18

0.15

0.13

  1. 实验结果:

a.采用高纯精铟(99.998%),分析纯的四氯化锡和分析纯的有机物添加剂,合成的坯体经烧结,得到高纯的ITO靶材99.997%),说明只要严格控制原材料的纯度和工艺过程,就可以生产出高纯的ITO靶材;

b.随着制浆时间的延长,浆料粒径逐渐变小,但是也变得越发困难,因为粒径越小,被宏观的锆珠有效碰撞并撕碎的几率也越小。因此,要想得到更加细小晶粒的ITO靶材,制浆过程需要采用更小的锆珠进行砂磨分散;

c.随着浆料粒径的减小,注浆所需的时间也越来越长,应为浆料颗粒越细,形成堆积体的排水通道越细,越难有效排水,因此注浆时长越长;

d.烧结后的靶材密度,基本随浆料粒径的减少而逐步增加,当D50粒度低于500nm时,粒径对烧结密度的影响已不明显,但是密度为99.7%,依然是比较高的;

e.烧结后的靶材晶粒尺寸随注浆浆料的粒度减小而减小,当浆料颗粒D50≤500nm时,晶粒尺寸已降至8μm左右,晶粒越小,靶材电阻率越低。

晶相照片:

将靶材进行表面抛光处理,在晶相显微镜下进行拍照,放大倍数为200倍。照片中的暗色斑区为氧化铟相,为ITO靶材的主体相,它的晶粒大小决定了ITO靶材的性能,氧化铟相以外的亮点区域为氧化锡与氧化铟共融形成的富锡相,均匀的点缀分布于氧化铟相的晶界处,随着注浆浆料粒径的变小,烧结靶材的氧化铟相晶粒尺寸越来越小,晶界处的富锡相尺寸也越来越小,分布更加均匀。

1

2

3

4

5

图1:样品1-5放大200倍后的晶相照片;

  1. 结论

1)制浆及注浆过程中采用高纯有机分散剂A和粘结剂B,在烧结的过程中全部分解成二氧化碳和水蒸气,并从靶材体系中全部排除,靶材纯度大于99.99%;

2)如果需要烧结后得到更加微小的晶粒,则要调整工艺参数,比如提高砂磨机的转速、降低介质锆珠的直径等;

3)当浆料粒径D50小于500纳米时,烧结密度达到99.7%;

4)当烧结靶材体系晶粒尺寸低于8μm时,电阻率低于0.13×10-3Ωcm。

[1]董科研,周明,王静静等,ITO薄膜的制备及性能的研究[J].功能材料,2011,42(S2):306-309.

[2]周和兵,李伟善,氧化铟的制备条件对其结构与性质的影响[J].广东化工,2003,30(2):15-18.

[3]刘钟馨,施泽斌,康雪. ITO掺杂氟碳涂料的制备及耐腐蚀性能研究[J].广东化工,2012,39(16),5-6.

[4]S.Ishibash,Y.Higuchi,Y.Oka,et al., Low resistivity indium-tin oxide transparent conductive films.II. Effect of sputtering voltage on elecrical property of films,J. Vac.Sci. Technol. A 8(3)(1991) 1403-1406.

[5]J.L.Bates,C.W. Griffin, D.D. Marchant, et. Al., Electrical conductivity, seebeck coefficient and structure of In2O3-SnO2,Am. Ceram. Soc. Bull. 65(4) (1986) 673-678.

[6]N. Nadaud, N. Lequeux, M. Nanot, et al., Structural studies of tin-doped indium oxide (ITO)and In4Sn3O12, J. Solid State Chem. 135 (1990) 140-148.