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《防化研究》
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2004年2期
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半导体光催化剂负载技术评述
半导体光催化剂负载技术评述
(整期优先)网络出版时间:2004-02-12
作者:
韩世同;习海玲;史瑞雪;李一阁
兵器科学与技术
>武器系统与运用工程
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同系列资源
资料简介
从载体材料和半导体光催化剂的负载方法2方面对半导体光催化剂负载技术进行了评述.
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从载体材料和半导体光催化剂的负载方法2方面对半导体光催化剂负载技术进行了评述.
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防化研究
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相关关键词
半导体光催化剂
载体材料
负载方法
溶胶-凝胶法
半导体光催化剂负载技术评述
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