简介:激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB,贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC/SMD的热容量大,采用VPS需增加加热时间,这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接,但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流,避免了用上述焊接技术的缺陷。同时,由细间距器件组装的SMC/SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小,引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。
简介:定子绕组故障一般起因于接地壁或者匝间绝缘故障。故障机理包括绝缘中的薄弱部分逐渐的发展。这种薄弱部分通常是连续不断地扩张的空穴所造成的,而这种扩张则是由于不断增加的电晕或局部放电活动所引起的。这个故障方式是从内向向外的。近来在实际电机上的故障研究,和耐压试验下的线圈研究,表明故障能够从外向内发生。表面污染导致剧烈的表面放电和漏流径形成。这种表面放电在电晕活动的向内运动之后能够导致迅速的绕组故障。本文把漏流径形成视作一种故障机理,并对目的在于比较绝缘材料的防漏流径形成能力的一系列标准绝缘材料试验作了叙述。这些试验表明,绝缘材料的结合能够降低一个相当坚固的绝缘系统的防漏流径形成能力,并使其容易发生故障。
简介:摘要目的为探讨膀胱测压检查时的尿流率与自由尿流率的比值在尿道狭窄诊断中的意义。方法80例患者行自由尿流率及尿动力学检查。结果非梗阻38例患者自由最大尿流率和测压检查最大尿流率分别为17.4±8.1ml/s和16.7±5.5ml/s(P>0.05);BPO患者分别为9.4±3.4ml/s和8.5±2.7ml/s(P>0.05);而尿道狭窄患者则为11.0±4.5ml/s和5.0±2.8ml/s(p<0.001),即尿道狭窄患者的测压检查的最大尿流率仅为自由最大尿流率的45%。结论当尿动力学检查时尿流率值明显低于自由尿流率值时应考虑尿道狭窄的可能。并且在梗阻判断时应结合参考自由尿流率。