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  • 简介:本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程及方式。不同的塞孔流程与方式的选取,其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异,采用可调芯板网进行塞孔制作,具有较大的优越性,各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求,灵活运用、科学选取油墨塞孔流程与方式,制作达到IPC标准与客户要求的塞孔板件,以满足客户不同层次的需要,达到节约成本的目的。

  • 标签: 绿油塞孔 PCB 芯板网 可调网 塞孔材料 丝印塞孔
  • 简介:随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI成孔加工技术需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。

  • 标签: HDI 激光 布线密度 孔径 成孔技术